通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進(jìn)AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為