冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 ?？蓪⒐慕档?4%至35%
 ，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8
。

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的工藝技術(shù) ，預(yù)計(jì)在2026年推出