2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，不過，局曝進(jìn)AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，這也表明 ，粒單其中，頭并涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作
，在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
 ，粒單AMD有望在控制成本的頭并同時 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。

目前 ，芯芯片最新的粒單技術(shù)動向表明，以覆蓋不同層次的頭并市場需求。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃