或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15% ，預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。同時(shí)晶體管密度是平臺N3的1.15倍。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦代號“Venice”所使用的平臺CCD，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

今年4月?lián)?，新的需求可將功耗降低24%至35% ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，

N2是臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 ?；赯en 6系列架構(gòu) ，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、GAA）的工藝技術(shù) ，最高擁有128核心256線程。分別面向前者高端解決方案的SP7，預(yù)計(jì)在2026年推出  ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。

冷卻分配單元等技術(shù)
，