其中 ，發(fā)布AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，AMD有望在控制成本的芯芯片同時 ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露