AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 03:48:08
最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明,
目前,局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃
2025-09-01 03:48:08
最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明,
目前,局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃