傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板、最高擁有128核心256線程。新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求
 。其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃 ，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，

今年4月?lián)?，平臺這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代