SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器  ，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，代號“Venice”所使用的新的需求CCD，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案。最高擁有128核心256線程
。滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦預(yù)計在2026年推出 ，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代
，準(zhǔn)備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求 。其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃，Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計與N3相比 ，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)