分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求

散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，最高擁有128核心256線程 。平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺(tái)可將功耗降低24%至35%