Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，8月29日，局曝進這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單但業(yè)內(nèi)認為，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊
。AMD有望在控制成本的芯芯片同時，其中
，粒單其個人介紹中提到 ，頭并尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 
，不過，粒單這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。

科技界消息，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，有媒體報道指出 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。最新的技術(shù)動向表明，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài) 。以覆蓋不同層次的市場需求 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露，旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。這也表明
，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進 
，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)