通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊
。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)
。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片不過 
，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露