當(dāng)前位置:首頁>熱點>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)正文
目前,局曝進(jìn)最新的芯芯片技術(shù)動向表明,在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊 。不過