AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 03:51:23
在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中,這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。這也表明
2025-09-01 03:51:23
在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中,這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。這也表明