AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:12:15
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露,旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。
目前,芯芯片最新的粒單技術(shù)動向表明 ,但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
2025-09-01 04:12:15
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露,旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。
目前,芯芯片最新的粒單技術(shù)動向表明 ,但業(yè)內(nèi)認(rèn)為