AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:30:54瀏覽:386責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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,發(fā)布
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作,AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作,AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品