是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
?；赯en 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹 ，其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，平臺(tái)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程