分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7
，基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%
，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，最高擁有128核心256線程。滿足Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板、預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代