AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:17:45  來源：網(wǎng)絡(luò)

在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā)
，通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露