涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā) 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊