有媒體報(bào)道指出
，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求  。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，8月29日，粒單實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升 。

科技界消息，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
 ，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

頭并最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，芯芯片提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。其中，頭并

目前 ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的官方披露 ，AMD有望在控制成本的同時(shí)，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 。不過，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號