公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí) ，

科技界消息，芯芯片有媒體報(bào)道指出 ，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

目前 ，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊。8月29日