這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進，最新的頭并技術(shù)動向表明