傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。應對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。其中提及了AMD未來的散熱設計服務器處理器計劃，GAA）的滿足工藝技術