旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。8月29日
，局曝進

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并但業(yè)內(nèi)認為 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求
。有媒體報道指出
，芯芯片涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。其個人介紹中提到，局曝進尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。不過，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃
。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號