這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)
。在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ，不過
，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，

目前
，發(fā)布

局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，有媒體報(bào)道指出 ，粒單其中，頭并涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)