GAA）的平臺工藝技術(shù)，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD
，預(yù)計與N3相比，散熱設(shè)計

滿足可將功耗降低24%至35% 
，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器  ，分別面向前者高端解決方案的SP7，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，而這也需要相匹配的散熱解決方案