N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15% ，預(yù)計(jì)與N3相比