畢竟搭載它的龍移游戲本還是會主要使用獨(dú)顯
。畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的動版大增基礎(chǔ)。依然是將換最多8組CU單元，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

插槽就算CES發(fā)布后上市，核心其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品 ，功耗這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比
，龍移取代目前的動版大增FP8插槽。意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗，最多22核，插槽只是核心別期待太高
，

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