同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍
?；赯en 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板、是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。預(yù)計(jì)與N3相比
 ，平臺(tái)最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。預(yù)計(jì)在2026年推出
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間