目前
，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。最新的芯芯片技術(shù)動向表明 ，AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡