AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求
發(fā)布時(shí)間：2025-08-31 23:54:48 作者：玩站小弟 
我要評(píng)論
我要評(píng)論今年4月?lián)?，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能
。
而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，
N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，可將功耗降低24%至35% ，散熱設(shè)計(jì)其中提及了AMD未來(lái)的滿(mǎn)足服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦
今年4月?lián)?，平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD ，分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。千瓦
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道