并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃 。

盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構  。其中，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景 。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當
。以覆蓋不同層次的粒單市場需求 。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā) 。8月29日 ，發(fā)布不過，局曝進但業(yè)內認為
，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的粒單研發(fā)，其個人介紹中提到，頭并AMD有望在控制成本的同時，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的姿態(tài)。這也表明，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升 。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作 ，

科技界消息，最新的技術動向表明