AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器
，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，預(yù)計(jì)與N3相比，散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)，其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)