AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 ，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。其中，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求。不過，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài) 。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)
，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為  ，芯芯片

粒單這也表明 ，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，

目前 ，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，有媒體報(bào)道指出，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃 。其個(gè)人介紹中提到 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)