AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:13:06  來源：網(wǎng)絡(luò)

在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。這也表明  ，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為