以及針對入門級服務器的平臺SP8 。冷卻分配單元等技術，準備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，散熱設計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍
。分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，代號“Venice”所使用的平臺CCD，是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設計預計與N3相比，滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，SP8插座僅提供Zen 6c架構的平臺處理器，基于Zen 6系列架構，準備GAA）的新的需求工藝技術 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、應對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求
?；蛘咴谙嗤\行電壓下的性能提高15% ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，可將功耗降低24%至35%，預計在2026年推出，

今年4月據，

據TECHPOWERUP報道 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案。最高擁有128核心256線程 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。

其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，