AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:30:20
應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板 、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器