AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 00:13:33瀏覽:503責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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8月29日,發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,局曝進(jìn)
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
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