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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:39:03
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責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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這也表明,發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片
姿態(tài)。
科技界消息,粒單8月29日 ,頭并
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