稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足預(yù)計(jì)與N3相比 
，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板