代號“Venice”所使用的平臺CCD，

準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃
，Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，千瓦預(yù)計在2026年推出，平臺

據(jù)TECHPOWERUP報道，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，新的需求應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求 。稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求或者在相同運行電壓下的性能提高15%