分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，GAA）的準備工藝技術(shù)
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新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板  、代號“Venice”所使用的滿足CCD，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準備處理器，可將功耗降低24%至35%  ，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間