AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:21:45  來源：網(wǎng)絡(luò)

基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù) ，第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，

今年4月?lián)? ，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù) 
，滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃
，而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。預(yù)計(jì)與N3相比