AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。

據(jù)TECHPOWERUP報道，散熱設計基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15%
，其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求GAA）的散熱設計工藝技術，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，冷卻分配單元等技術，平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程