2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其中 ，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，

目前，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。

科技界消息，粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí) ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊