Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù)
，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。預(yù)計與N3相比 ，千瓦這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，平臺應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足基于Zen 6系列架構(gòu)