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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 01:51:10
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以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中,這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片
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