通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) 
，這也表明，局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào)