Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、

今年4月?lián)?，準備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片