AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布8月29日，局曝進

芯芯片有媒體報道指出
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2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)